夏威夷标准时间12月4日上午9点,北京时间12月5日凌晨3点,第三届骁龙技术峰会在夏威夷如期举行。本次峰会为期3天,第一天的大会主要围绕5G展开。
在去年的骁龙技术峰会上,高通总裁Cristiano Amon就大谈5G的未来,他认为“5G的到来将比人们想象得更快”,并提到5G将在2019年走向商用。
与去年相比,今年高通显然将5G放到了一个更重要的位置上。Cristiano Amon在现场说道,5G是基础设施,就像电力一样,将连接我们周围所有的东西。
△高通总裁Cristiano Amon在现场展示运行在实时5G网络的高通参考设计手机
而会上最激动人心的时刻,莫过于高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian公布高通骁龙855处理器。
△高通骁龙855处理器
根据高通的官方资料,855创造了几个“第一”:第一个支持支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台;第一个计算机视觉ISP;第一个超声波指纹显示。
实际上,此前外媒TechCrunch在大会前就放出消息,高通骁龙新一代处理器为855,且芯片组采用台积电7nm制造,配有专用神经处理单元(NPU),据称其性能是之前解决方案的三倍。该公司还表示,这是首次将NPU集成到SoC包中。除了集成的Snapdragon X24 LTE调制解调器,它还有Snapdragon X50 5G调制解调器,可以提供5G连接。此外,这款芯片组还针对游戏进行了优化,并带有一个名为“Snapdragon精英游戏”的新功能。
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